sim集成電路板拍照外觀測(cè)試放入包裝載帶

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發(fā)布時(shí)間：2023年03月25日

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模型說(shuō)明

sim集成電路板拍照外觀測(cè)試放入包裝載帶：前部設(shè)置有視覺(jué)進(jìn)行拍照，機(jī)械手進(jìn)行拿取放入載帶，含中間格式數(shù)模，其形態(tài)優(yōu)美曲線流暢，采用實(shí)體的表現(xiàn)方式，歡迎下載和使用，不能用于商業(yè)目的。

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