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多芯片智能卡芯片封裝裝置是一款智能卡制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備。它采用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片安全、可靠地封裝在智能卡中。該裝置具有高精度、高效率和低成本等特點(diǎn)，能夠滿足大規(guī)模智能卡生產(chǎn)的需求。是智能卡制造行業(yè)的理想選擇。
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