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電子元器件檢測激光打碼封裝載帶設(shè)備：該設(shè)備可以通過激光技術(shù)對電子元器件進(jìn)行高精度的打碼，實現(xiàn)產(chǎn)品標(biāo)識和追溯。 封裝功能：該設(shè)備可以將檢測合格的電子元器件進(jìn)行封裝，包括載帶封裝、管腳封裝等方式，使其符合標(biāo)準(zhǔn)要求和使用要求。
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