殼體電路板PCB視覺引導(dǎo)涂膠和組裝設(shè)備

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發(fā)布時間：2023年03月04日

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模型說明

殼體電路板PCB視覺引導(dǎo)涂膠和組裝設(shè)備：采用轉(zhuǎn)臺進行放置電路板，上部視覺拍照進行涂膠，細節(jié)已經(jīng)做到位，可以修改，如果感興趣可以下載使用，也可以作為參考學(xué)習(xí)使用。

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