電路板多點(diǎn)焊接拍照焊點(diǎn)檢測(cè)

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發(fā)布時(shí)間：2022年09月23日

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電路板多點(diǎn)焊接拍照焊點(diǎn)檢測(cè)：采用機(jī)械手將零件進(jìn)行搬運(yùn)，通過(guò)上部的焊接機(jī)構(gòu)進(jìn)行焊接，圖形結(jié)構(gòu)內(nèi)容表達(dá)良好，可以用來(lái)修改，結(jié)構(gòu)新穎，歡迎各位機(jī)械朋友的下載和使用。

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