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雙工位高速微電子芯片背膠貼合設(shè)備：其主要由主機(jī)、控制系統(tǒng)、傳感器、貼合頭等組成，具有高精度、高速度、自動化等優(yōu)點(diǎn)。操作時，將芯片和電路板放置在設(shè)備上
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