高速芯片封裝測試編帶機

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發(fā)布時間：2023年09月19日

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模型說明

高速芯片封裝測試編帶機：該裝置將芯片封裝在編帶中，通常由編帶座、編帶軸和編帶刀等組成。
測試裝置：該裝置對編帶中的芯片進行測試，通常包括測試電路、測試夾具和測試程序等。

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