視覺(jué)檢測(cè)半導(dǎo)體元件載帶封裝線

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發(fā)布時(shí)間：2023年12月13日

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這款封裝線整合了視覺(jué)檢測(cè)與半導(dǎo)體元件五金件載帶封裝技術(shù)，確保高精度、高效率的生產(chǎn)過(guò)程。通過(guò)智能視覺(jué)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量實(shí)時(shí)監(jiān)控，確保每個(gè)封裝元件的準(zhǔn)確性和可靠性，是電子制造行業(yè)的創(chuàng)新之選。

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