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真空吸附電路板陶瓷片切割下料機(jī)：兩側(cè)設(shè)置有機(jī)械手抓取物料，中間設(shè)置伺服移動，上部的激光進(jìn)行分割，內(nèi)部的結(jié)構(gòu)明確，結(jié)構(gòu)已經(jīng)確定大致內(nèi)容，僅供下載學(xué)習(xí)參考使用！可以下載。不能在商業(yè)利用。
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