手機內(nèi)置聚合物電板級片焊接設備

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發(fā)布時間：2023年07月24日

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模型說明

手機內(nèi)置聚合物電板級片焊接設備:該設備采用先進的焊接技術和工藝，可以實現(xiàn)高精度的焊接，確保聚合物電板和芯片的連接質(zhì)量和穩(wěn)定性。自動化程度高：該設備自動化程度高，可以自動完成焊接任務

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