圓芯片同步遞進(jìn)輸送

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發(fā)布時(shí)間：2022年09月22日

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模型說明

圓芯片同步遞進(jìn)輸送：采用多個(gè)移栽機(jī)構(gòu)，下部氣缸進(jìn)行舉升，同步移栽到前面，氣缸翻轉(zhuǎn)，機(jī)械工程師可以做個(gè)參考案例，結(jié)構(gòu)較新穎，中間數(shù)模文檔保存，歡迎下載。

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