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從載帶抓取芯片裝盤(pán)設(shè)備：通常指的是從PCB上抓取裸片晶圓進(jìn)行裝盤(pán)封裝的設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體制造和封裝領(lǐng)域。從載帶上抓取芯片：CPD通過(guò)抓取機(jī)械臂或者機(jī)械手臂將載帶上的裸片晶圓抓取到指定區(qū)域。
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