半導(dǎo)體硅片晶圓清洗機

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發(fā)布時間：2023年07月23日

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模型說明

半導(dǎo)體硅片晶圓清洗機：該清洗機采用先進的清洗工藝和技術(shù)，能夠高效地去除硅片和晶圓表面的各種污染物和雜質(zhì)，保證晶體的質(zhì)量和可靠性。該清洗機具有精確的溫度控制和化學(xué)劑量控制

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