電子產(chǎn)品包裝機(jī)

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發(fā)布時(shí)間：2023年05月14日

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電子產(chǎn)品包裝機(jī)、小件電子產(chǎn)品自動(dòng)封裝設(shè)備，該非標(biāo)設(shè)備主要用于小件電子產(chǎn)品的自動(dòng)封裝，出料方式為料盤出料，其特點(diǎn)為設(shè)備的CT短，輕小型化，能夠兼容多種產(chǎn)品,，通過(guò)程序能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)換模。

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